面向新型互连应用的光电融合集成芯片及系统
报告人: 石泾波
时间: 4月27日, 周四 08:30-10:30
地点: B2005, 交叉二号楼
联系人: 沈超
报告摘要 :硅基光电子与微电子技术的融合,使得光路与电路的芯片级大规模集成成为可能。基于光电协同设计的光电融合集成芯片不仅是光-电转换和高速收发的关键,还可构建光电闭环,实现关键光学参数调控,应用场景除了满足当前高速光通信的互连需求外可进一步扩展至超级计算、微波光子、光学智能运算、量子信息处理等相关应用。本报告聚焦于新型器件高带宽、高密度集成需求下的专用电路和光电集成芯片,围绕光电融合、协同设计方法进行研讨并简单介绍相关工作进展。
Copyrights 2017 © The School of Information Science and Technology, Fudan University