• 硅基先进工艺集成与器件（招收推免及卓博计划学生）
  1. 硅-二维 异质集成
  2. 先进节点工艺集成
  3. 新型逻辑与存储器件（CFET，FinFET，DRAM，低亚阈摆幅）
• 半导体传感器件（招收推免及卓博计划学生）
1. 高性能图像与光电传感(PISD，ICPD，波长探测器)
2. 纳米结构增强光电与气体传感

• 人工智能与芯片应用系统设计（与企业联合培养）
  1. 人工智能应用于集成电路设计
  2. 智能半导体参数测试仪

小组长期招聘博士后（半导体器件工艺方向）

• IEEE Senior member
• 多个IEEE国际会议分会主席和技术委员，如IEEE S3S，IEEE ICSICT，IEEE IWJT，IEEE ICTA 和IEEE ICICDT等
• 多个会议邀请报告，如半导体青年学术会议，光学工程学会，IEEE ICSICT，IEEE IWJT，IEEE ICTA ，IEEE ICICDT，IEEE ICICM等
• Nature Electronics，IEEE EDL，IEEE TED，IEEE TDMR, Applied physics letters, Solid-state electronics, Microelectronics Journal和Journal of applied physics等杂志审稿人

• 2019-2021----指导研究生连续三年获IEEE CSTIC 国际会议优秀学生论文奖
• 2021----PSSA 杂志60周年封面文章
• 2021---指导研究生获国家奖学金2人次
• 2020---国家级一流本科课程（半导体器件与物理）
• 2019---指导研究生获国家奖学金
• 2019---指导研究生获 复旦-KLA 企业奖学金（全校12人之一）
• 2019---半导体器件顶级期刊 IEEE EDL 封面文章
• 2019----上海市青年科技启明星
• 2016----海外高层次引进人才青年项目

• 2014----IEEE EDL金牌审稿人

• 2013----法国纳米科学基金委优秀博士论文奖

• 2012----提名IEEE EDL, George E. Smith 奖

• 2012----VLSI-TSA最佳会议报告奖

• 2012----EuroSOI最佳会议报告奖

• 2009----上海市优秀硕士论文

• 2009----复旦大学优秀硕士论文

• 2012.10 至 2016.08 Globalfoundries公司，Malta，美国，高级工程师

• 2009.07至2012.10   法国格勒诺布尔大学   纳米电子与纳米技术博士 （CNRS，CEA-LETI）

• 2006.09至2009.07   复旦大学   微电子与固体电子学硕士

• 2001.09 至2005.07   南昌大学   电子信息工程学士

•  
• 半导体器件物理，研究生必修课；
•  
• 现代CMOS器件，研究生选修课；
•  
• 电子系统导论，本科生必修课；

一作/通信发表SCI/EI 100余篇，申请发明专利50余项。

代表作：

[1]     Nature Electronics, 6, 37–44 (2023). https://doi.org/10.1038/s41928-022-00881-0

[2]     Nature Communications, 15(1), 9782 (2024). https://doi.org/10.1038/s41467-024-54218-w

[3]     Nature Communications, 15, 9038 (2024)

[4]     Nature Communications, 12, 5953 (2021) 10.1038/s41467-021-26230-x

[5]     IEEE Electron Device Letters, 45, 2209-2212(2024) 10.1109/LED.2024.3464647.

[6]     IEEE Electron Device Letters, 45, 558-561 (2024).

[7]     IEEE Electron Device Letters, 45, 124-127 (2024).

[8]     IEEE Electron Device Letters, 44, 160-163 (2023)，10.1109/LED.2022.3219465

[9]     IEEE Electron Device Letters, 42, 927, (2021) doi: 10.1109/LED.2021.3073930.

[10]  IEEE Electron Device Letters. 40, 738-741 (2019) 封面文章